1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之二、风险因素。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经公司董事会审议通过的利润分配预案为：公司拟以实施2020年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本为53,108,380股，以此计算合计拟派发现金红利总额为15,932,514.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.01%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.35%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品有不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要使用在于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全方面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。一方面，公司化学机械抛光液包括硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，介质层抛光液，钨抛光液，铜以及铜阻挡层抛光液，硅通孔（TSV）抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液等系列新产品。另一方面，抛光后清洗液是化学机械抛光工艺过程中使用的配套材料，包括铜制程抛光后清洗液，钨制程抛光后清洗液，铝制程抛光后清洗液以及抛光垫清洗液等系列新产品。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新技术新工艺的化学机械抛光液。公司产品已供应国内外多家逻辑芯片和存储芯片制造商，并成为国内主流的抛光液供应商。公司化学机械抛光液已成功用于130-14nm逻辑芯片工艺、存储芯片工艺和三维集成工艺，10-7nm技术节点产品正在研发中。为了支持第三代半导体发展，公司已积极开展相应抛光液产品的技术开发与测试验证。
在光刻胶去除剂板块，公司专注致力于攻克领先技术节点难关并提供对应的产品和解决方案。根据光刻胶下游应用领域不相同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》、《供应商管理流程》、《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
①研发技术部提出材料开发需求，采购部负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，采购部负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运行部等部门人员组成。
②需求部门提出采购申请，并按公司审批政策得到合适的批准后提交采购部，采购部负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
③采购部按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。
报告期内，公司产品LED/OLED用光刻胶去除剂存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签署协议，外协供应商严格按公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下：
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。同时，公司积极拓展全球市场，已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业一一C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料属于半导体行业的细分行业领域。根据WSTS的统计，半导体主要包括集成电路（IC）、分立器件、光电器件和传感器四大类，这其中集成电路市场规模占比超过80%。集成电路根据产品类别大致分为逻辑电路、存储器、模拟电路和微处理器四大类别。而按照生产制造的流程，集成电路行业可以分为集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大组成部分。按照行业界的一般标准，半导体材料通常指的是晶圆制造和封装测试过程中所需的材料。
集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从1971年10微米一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。
逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。从逻辑芯片制造最先进技术节点来看，目前台积电处于国际领先地位。中芯国际是国内领先的代工厂，目前14nm工艺制程芯片已经实现量产。
存储芯片方面，以NAND Flash和DRAM为主，两者合计占到了存储芯片超过95%的份额。存储芯片是一个高度垄断的市场，三星、SK海力士、美光，合计占据全球DRAM市场95%左右的份额，NAND Flash经过几十年的发展，已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步较晚，与国外存储芯片制造商相比仍存在一定差距。中国本土长江存储、合肥长鑫和福建晋华三大存储芯片企业已逐步完善NAND和DRAM产业布局，缩小与国外存储芯片制造商的差距。以3D NAND存储器为例，长江存储（YMTC）2018年发布突破性技术Xtacking?，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将Xtacking?技术应用于其第二代3D NAND产品的开发，2020年推出128层3D NAND闪存。
随着半导体技术不断演进，进入“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新，先进封装在整个半导体产业链中的重要性将越来越突出，更将成为后摩尔时代半导体技术的重要发展指标。先进封装主要是指倒装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等封装技术。全球集成电路封装测试业由封装测试代工厂商（OSAT）和IDM封装测试两部分组成，各占约一半的市场分额。10多年来，各种先进封装技术的快速发展，不仅满足了各种集成电路产品对封装技术的要求，而且在发展复杂的异构集成技术方面，越来越凸显出先进封装技术的优越性。根据Yole，2017年到2023年，全球先进封装市场规模以7%以上的复合增长率发展，到2023年规模将达到390亿美元。包括台积电、武汉新芯、联电和中芯国际在内的单纯代工厂正在涉足高端封装业务，为其客户提供一站式解决方案；像日月光、艾克尔、长电科技、硅品等封测厂商正以相当可观的投入力度开发先进的晶圆级和3D IC封装产能，以支持尺寸和密度方面的需求。在国内，长电科技、华天科技和通富微电均在加大研发投入与产出，并在相关领域内取得突破。
根据WSTS的最新报告，2020年全球半导体市场规模较2019年增长6.8%，达到4,400亿美元，主要是由于集成电路和传感器市场规模增长；2021年，全球半导体市场规模将增长10.9%，达到4,880亿美元，集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等半导体产品类别均将有所增长。IC Insights更是将2021年IC市场的增长率从12%上调到了19%。根据SEMI的最新报告，2020年全球半导体材料市场实现4.9%增长，达到553亿美元。其中，中国大陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二。
根据SEMI的分类标准，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，晶圆制造材料主要分为硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材和其他。根据SEMI的最新报告，2020年，晶圆制造材料市场规模为349亿美元，较2019年增长6.5%，约占半导体材料整体规模的63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光材料增长最为强劲。根据SEMI的资料整理，晶圆制造材料中CMP抛光材料约占7%，CMP抛光材料可以细分为抛光液、抛光垫等，其中抛光液占到整个CMP抛光材料的一半份额。
尽管摩尔定律在不断被挑战，集成电路制造技术仍然在世界范围内不断被更新并向更先进的技术推进，化学机械抛光技术也不例外，这就对CMP工艺使用的关键材料（即化学机械抛光材料，主要包括化学机械抛光液和抛光垫）尤其是抛光液提出了更高要求，主要体现在“难”、“专”、“多”三个方面：
（a）“难”。集成电路产业能够延续摩尔定律不断发展，离不开半导体材料性能的改善和新材料的应用。为了提高集成电路的性能，集成电路制造商逐步增加每块集成电路上电子元器件与布线层的数量和密度并不断引进新的介质和导电材料，这增加了集成电路的复杂性和对CMP抛光材料尤其是起着最关键作用的抛光液的相关需求。在“难”方面，在从微米到纳米级别的器件线路上，对不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷都要求精准至纳米乃至埃（分子级）。如此精准的控制需要通过精制、客制抛光液在宏观的抛光机台和抛光垫的作用下完成，这些高难工艺对抛光液的性能提出了极大的挑战。随着技术节点的推进，在14纳米、10纳米、7纳米、5纳米等更先进的制程节点，CMP工艺将面临各种高难度的挑战，对抛光材料尤其是抛光液将提出前所未有的高难度技术要求。
（b）“专”。在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对抛光材料，尤其是抛光液的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先决条件。即使是同一技术节点，不同客户的集成技术不同，对抛光液的需求也不同。
（c）“多”。在集成电路技术不断推进过程中，必然出现多种新技术和新材料，这些新技术和新材料对抛光工艺材料提出了许多新的要求。随着集成电路技术的进步和对集成电路性能要求的增加，下游客户在制造过程中使用CMP工艺的集成电路比例在不断增加对以CMP抛光液为主的材料种类和用量的需求也在增加。更先进的逻辑芯片工艺可能会出现新的器件材料需要抛光工艺，为CMP抛光液带来了更多的增长机会，比如14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2D NAND向3D NAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。
清洗液涉及表面科学、流体力学、电化学、材料化学、纳米科学等交叉学科。在产品配方方面，公司研发人员基于对光刻胶残留物成分、基材特性、颗粒控制等方面的理解，通过反复、大量的实验、测试、检验分析等流程确定产品配方，并通过申请专利等方式加以保护。在生产工艺流程方面，通过各种工艺参数的设计、研究和实验等方法来确定生产工艺路线，形成公司技术秘密予以保护。特别是集成电路领域高端光刻胶去除剂，鉴于其图形尺寸只有纳米级，对产品配方及生产工艺流程控制要求更高，目前国内仅有极少数供应商具有供应能力。
半导体材料行业不仅技术门槛高，也是一个产业规模大、细分行业多，同时投入大、见效慢、周期长，但稳定性高的行业。
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI的最新报告，2020年全球半导体材料销售额为553亿美元，相较于2019年增长4.9%。其中，中国台湾市场规模达到123.8亿美元，同比增长8.2%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二。2020年，全球晶圆制造材料市场规模约为349亿美元，较2019年增长约6.5%，约占半导体材料整体规模的63%。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料；封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料及其他封装材料。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，投入大、见效慢、周期长。尽管半导体材料产成品是属于材料，但由于其在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。
第四，稳定性高。正是因为前期需要漫长的过程才能够真正实现销售，并且这个过程中客户的成本同样很高，使得客户更换产品的成本较高，加上材料本身易耗的特点，致使行业稳定性较高。
公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。目前在国内，公司已成为化学机械抛光液领域主流的供应商，并与领先用户紧密合作共同开发行业技术领先制程专用产品，根据SEMI最新的报告整理，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%左右成长到2020年的4.5%左右。在光刻胶去除剂板块，公司致力于先进制程用技术及产品开发，已成为技术领先的本土供应商，产品广泛用于逻辑、存储、晶圆级封装及LED/OLED等芯片制造工艺。
报告期及过去的几年内，手机和个人电脑仍是芯片业的最大市场。而其他新兴应用领域，比如汽车电子、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等也有了积极的发展。在未来的几年，预计5G通信、人工智能、宽禁带半导体等应用领域会有积极的增长。尤其是5G通信市场，预计在未来的几年会因为终端和基站的高速增长，形成较大的市场规模。由于这类芯片对性能和尺寸的高要求，对材料和设备产业的产品和市场都产生积极的促进作用。同时，小芯片组（chiplet）技术也是未来发展的热点，这一新兴高端集成封装技术将对芯片产业产生重大的影响，而这一技术的实施也将使化学机械抛光成为高端封装的重要工艺之一。而宽禁带半导体也在电动汽车、射频和电力电子方面有很好的发展预期，这些发展将带来抛光液和清洗液的发展。安集一方面在不断扩大市场占有率，另外也抓住整个市场的增量带来的商机。
IC Insights预计全球IC市场销售额将在2021年平均增长19%，并在最新的2021年版《麦克林报告（The McClean Report）》中分析和预测排名前十的IC产品类别预计销售额增幅都将超过两位数，前五类IC产品增长速度更是将超过12%的平均增速，分别是DRAM、NAND闪存、汽车专用模拟、汽车专用逻辑、嵌入式MPU。其中，DRAM和NAND闪存被认为会是2021年增长最快的两个产品领域，预计销售额分别增长18％和17％。DRAM销售额增速如此之高一定程度上是受其明显的周期性影响；而新冠肺炎疫情迫使许多消费者、学校、企业和政府之间的沟通和开展业务方式发生了转变，笔记本、平板电脑和服务器销量增长迅速，这也使得NAND闪存市场增长迅速。5G技术向智能手机和计算应用的普及，预计将继续带来NAND闪存市场的繁荣，进而支撑其在2021年的增长。
2020年受疫情冲击，对汽车IC销量产生不利影响。但是汽车需求在2020年下半年迅速回升，导致许多汽车IC产品短缺，芯片价格一路走高。随着2021年汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计将使每辆汽车的平均半导体器件价格提高到550美元以上，这也将极大地提升车载IC市场收入。
在目前的AI领域，边缘学习将逐渐成为新的趋势，而GPU、DSP和VPU这样的高性能计算平台带来的高能耗很难在本地进行，对已有的微处理器和微控制器的构架进行升级就成为了一个可行的方式。未来，嵌入式MPU和MCU市场或会因为AI技术的成熟而变得更加重要，为IC产品的增长提供了保障。
目前IC Insights预测将在2021年增长最快的IC产品如DRAM、NAND、汽车芯片和嵌入式系统，都是智能汽车、5G技术、云计算、物联网和AI领域等新兴领域最核心的技术产品。
注：根据2021年2月6日财会〔2021〕2号通知，公司报告期内购买的结构性存款产生的利息应计入投资收益或公允价值变动损益，公司于第四季度将全年的利息收入从财务费用调整至投资收益和公允价值变动损益。
报告期内，公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%；归属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%。
详情请见本年报第十一节财务报告 五、重要会计政策及会计估算 44. 重要会计政策和会计估计的变更。
5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
本公司本期纳入合并范围的子公司合计3家，本期合并范围未发生变化，具体参见2020年年度报告的“八、合并范围的变更”和“九、在其他主体中的权益”
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
A股每10股派发现金红利3.00元（含税），本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
● 本次利润分配及公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
● 本年度现金分红比例低于30%，是基于行业发展情况、公司发展阶段及自身经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑。
经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为153,989,118.92元，母公司实现的净利润为159,224,055.09元，提取法定盈余公积后，2020年当年实际可供股东分配利润为144,749,353.68元。经董事会决议，公司2020年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本为53,108,380股，以此计算合计拟派发现金红利15,932,514.00元（含税）。本年度公司现金分红占母公司当年实现可分配利润比例约11.01%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.35%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为153,989,118.92元，母公司累计未分配利润为229,879,978.93元，上市公司拟分配的现金红利总额为15,932,514.00元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分项说明如下：
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司所处半导体材料行业，其不仅技术门槛高，也是一个产业规模大、细分行业多，同时投入大、见效慢、周期长，但稳定性高的行业。
公司自成立以来始终围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应，积累了众多优质的客户资源。随着半导体行业的发展，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。
2020年度公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,885.07万元，较去年同期增长36.76%，公司盈利能力不断增强，整体财务状况稳健、良好。2021年公司将继续加大研发投入，持续提升现有产品平台的综合能力；同时，公司也将加强产业链上下游合作，提升硅溶胶等关键原材料的自主可控的供应能力。
公司目前处于快速发展的重要阶段，需要大量资金的支持。本次方案是兼顾分红政策的连续性和相对稳定性，综合考虑公司所处行业特点，经营战略需求以及公司的资金需求安排，本着回报股东、促进公司稳健发展的因素而提出。
公司2020年度未分配利润将转入下一年度，用于加大研发投入、拓展产业链上下游的投资机会、生产经营发展和以后年度利润分配。相关收益水平受宏观经济形势、资产质量变动、资产利率水平等多种因素的影响。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
公司于2021年3月30日召开第二届董事会第八次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于2020年度利润分配方案的议案》。并同意将该方案提交至公司2020年年度股东大会审议。
我们认线年年度财务报表、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告等文件，结合公司目前的实际经营状况，我们认为：公司2020年度经营业绩增长平稳，为了更好地回报投资者，董事会提出的2020年度分配方案充分考虑了股东利益、公司目前经营状况、资金需求及未来发展等各种因素，符合《公司章程》中利润分配政策及相关法律法规的规定；董事会在审议《关于2020年度利润分配方案的议案》时相关审议程序履行充分、恰当，不存在大股东套现等明显不合理情形或者相关股东滥用股东权利不当干预公司决策等情形。我们认为2020年度利润分配方案符合公司长远利益，我们同意该利润分配方案。
公司于2021年3月30日召开的第二届监事会第六次会议审议通过了《关于2020年度利润分配方案的议案》，表决结果同意3票，反对0票，弃权0票，同意上述利润分配方案。并同意将该方案提交至公司2020年年度股东大会审议。
本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）于2021年3月30日召开第二届第八次董事会会议，审议通过了《关于续聘毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2021年度审计机构及内部审计机构的议案》。公司拟续聘毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“毕马威华振”）为本公司2021年度境内审计机构，本事项尚需提交公司2020年度股东大会审议批准，现将相关事宜公告如下：
毕马威华振会计师事务所于1992年8月18日在北京成立，于2012年7月5日获财政部批准转制为特殊普通合伙的合伙制企业，更名为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“毕马威华振”），2012年7月10日取得工商营业执照，并于2012年8月1日正式运营。
毕马威华振总所位于北京，注册地址为北京市东城区东长安街1号东方广场东2座办公楼8层。
于2020年12月31日，毕马威华振有合伙人167人，注册会计师927人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超过170人。
毕马威华振2019年经审计的业务收入总额超过人民币33亿元，其中审计业务收入超过人民币30亿元（包括境内法定证券业务收入超过人民币6亿元，其他证券业务收入超过人民币7亿元，证券业务收入共计超过人民币13亿元）。
毕马威华振2019年上市公司年报审计客户家数为44家，上市公司财务报表审计收费总额为人民币3.29亿元。这些上市公司主要行业涉及制造业，金融业，采矿业，交通运输、仓储和邮政业，批发和零售业，房地产业，信息传输、软件和信息技术服务业，以及卫生和社会工作业等。毕马威华振2019年本公司同行业上市公司审计客户家数为17家。
毕马威华振购买的职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过人民币2亿元，符合法律法规相关规定。毕马威华振近三年不存在因执业行为相关民事诉讼而需承担民事责任的情况。
毕马威华振于2018年因执业行为受到地方证监局给予的行政监管措施2次，相应受到行政监管措施的从业人员7人次。除此以外，毕马威华振及其从业人员近三年未因执业行为受到任何刑事处罚、行政处罚，或证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施或纪律处分。
毕马威华振承做安集微电子科技（上海）股份有限公司2021年度财务报表审计项目的主要项目组成员信息如下：
本项目的项目合伙人杨洁，2008年取得中国注册会计师资格。杨洁1998年开始在毕马威华振执业，1999年开始从事上市公司审计，从2021年开始为本企业来提供审计服务。杨洁近三年签署或复核上市公司审计报告5份。
本项目的签字注册会计师刘许友，2007年取得中国注册会计师资格。刘许友2004年开始在毕马威华振执业，2004年开始从事上市公司审计，从2019年开始为本公司提供审计服务。刘许友近三年签署或复核上市公司审计报告9份。
本项目的质量控制复核人徐侃瓴，2005年取得中国注册会计师资格。徐侃瓴2001年开始在毕马威华振执业，2007年开始从事上市公司审计，从2020年开始为本公司提供审计服务。徐侃瓴近三年签署或复核上市公司审计报告3份。
项目合伙人、签字注册会计师和项目质量控制复核人最近三年均未因执业行为受到任何刑事处罚、行政处罚、行政监管措施，或证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施或纪律处分。
毕马威华振及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人按照职业道德守则的规定保持了独立性。
毕马威华振的审计服务收费是按照业务的责任轻重、繁简程度、工作要求、所需的工作条件和工时及实际参加业务的各级别工作人员投入的专业知识和工作经验等因素确定。2020年度本项目的审计收费为人民币122万元，其中年报审计费用人民币84万元，内控审计费用人民币28万元，其他鉴证及相关服务收费人民币10万元。2021年度的审计收费将参考拟定。
（一）公司董事会审计委员会对毕马威华振的基本情况、执业资质相关证明文件、业务规模、人员信息、专业胜任能力、投资者保护能力、独立性和诚信状况等进行了充分了解和审查，并对2020年的审计工作进行了评估，认为毕马威华振具备相关业务审计从业资格，能够满足公司审计工作需求，在对公司2020年度财务报告进行审计的过程中，严格遵照中国注册会计师审计准则的规定，履行了必要的审计程序，收集了适当、充分的审计证据，审计结论符合公司的实际情况。因此，公司董事会审计委员会同意本议案。
（二）公司独立董事事前审核了《关于续聘毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2021年度审计机构及内部审计机构的议案》的相关资料，认可并同意将上述议案提交公司第二届董事会第八次会议审议。独立董事发表独立意见认为：经核查，毕马威华振具备相关业务的审计资格，拥有为公司提供专业服务的经验与能力。公司续聘其为2021年度审计师有利于保持公司审计工作的延续性及提高工作效率，相关决策程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。因此，独立董事一致同意本议案，并同意将该议案在董事会批准后提交公司股东大会审议。
（三）公司于2021年3月30日召开的第二届董事会第八次会议及第二届监事会第六次会议一致表决通过《关于续聘毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2021年度审计机构及内部审计机构的议案》，同意续聘毕马威华振为公司2021年度审计师，授权管理层按照成本控制的原则与其协商2021年度审计及相关服务费用，并同意将该议案提交股东大会审议。
（四）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。
本公司及董事会全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
安集微电子科技（上海）股份有限公司于2021年3月30日召开了第二届董事会第八次会议及第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于调整2020年限制性股票激励计划授予价格的议案》，董事会同意将2020年限制性股票激励计划 (以下简称“本次激励计划”)授予价格(含预留部分授予)由65.25元/股调整为64.87元/股。现将有关事项说明如下：
1、2020年4月2日，公司召开第一届董事会第十三次会议，会议审议通过了《关于公司〈2020年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司〈2020年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于核实公司〈2020年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》以及《关于公司〈2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2020年4月3日至2020年4月12日，公司对本激励计划激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2020年5月7日，公司于上海证券交易所网站（）披露了《监事会关于公司2020年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2020-018）。
3、2020年4月22日，公司于上海证券交易所网站（）披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2020-015），根据公司其他独立董事的委托，独立董事李华女士作为征集人就2019年年度股东大会审议的公司2020年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
4、2020年5月12日，公司召开2019年年度股东大会，审议并通过了《关于公司〈2020年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》等议案。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。2020年5月13日，公司于上海证券交易所网站（）披露《关于公司2020年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2020-020）。
5、2020年6月12日，公司召开第二届董事会第三次会议与第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整2020年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对前述议案发表了独立意见，监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。
6、2021年3月30日，公司召开第二届董事会第八次会议与第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于调整2020年限制性股票激励计划授予价格的议案》、《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。公司独立董事对前述事项发表了独立意见，监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。
公司2019年年度股东大会审议通过了《关于2019 年度利润分配方案的议案》，利润分配方案为每股派发现金红利0.38元(含税)， 2020年6月24日公司披露了《2019年年度权益分派实施公告》，鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据公司本次激励计划的相关规定，本次激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股后至归属前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格进行相应的调整。
根据公司《2020年限制性股票激励计划》（以下简称“《激励计划》”）的规定，授予价格的调整方法如下:
其中:P0为调整前的授予价格；V 为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后，P仍须大于1。
根据以上公式，2020年限制性股票激励计划调整后的授予价格 (含预留部分授予)=65.25元/股-0.38元/股=64.87元/股。
公司本次对2020年限制性股票激励计划授予价格的调整不会对公司的财务情况和经营成果产生实质性影响。
公司独立董事发表了同意的独立意见:公司本次对2020年限制性股票激励计划授予价格(含预留部分授予)的调整符合《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）等法律和法规及公司《激励计划》中关于激励计划调整的相关规定，本次调整在公司2019年年度股东大会授权范围内，调整的程序合法合规，且履行了必要的程序，不存在损害公司及股东利益的情形。综上所述，我们同意将2020年限制性股票激励计划授予价格(含预留部分授予)由65.25元/股调整为64.87元/股。
公司监事会就公司2020年限制性股票激励计划授予价格(含预留授予)的议案进行核查，认为：鉴于公司2020年年度利润分配方案已实施完毕，公司董事会根据2019年年度股东大会授权对2020年限制性股票激励计划的授予价格(含预留部分授予)进行调整，审议程序合法合规，符合《管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和公司《激励计划》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此，同意将2020年限制性股票激励计划授予价格(含预留部分授予)由65.25元/股调整为64.87元/股。
上海市锦天城律师事务所认为：本所律师认为， 2020年限制性股票激励计划 (含预留部分授予)授予价格由65.25元/股调整为64.87元/股符合《管理办法》和《2020年限制性股票激励计划》的相关规定。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167号）同意注册，安集微电子科技上海股份有限公司（以下简称“公司”）首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票13,277,095股，每股面值1.00元，每股发行价格39.19元。本次公开发行募集资金总额为520,329,353.05元，扣除总发行费用45,437,451.25元，实际募集资金净额为474,891,901.80元。实际到账金额计人民币483,927,759.01元。上述募集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2019年7月17日出具了毕马威华振验字第1900382号验资报告。
截至2020年12月31日，本公司的募集资金余额为人民币396,929,614.84元。具体情况如下表：
根据《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》以及中国证监会相关文件的规定，结合公司实际情况，公司在上市时制定了《募集资金管理使用制度》。公司根据《募集资金管理使用制度》的规定，对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。该《募集资金管理使用制度》经本公司2019年度第一次临时股东大会审议通过。
根据有关法律和法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》的要求，对本公司具体实施的募集资金投资项目，本公司已与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议（以下简称“监管协议”）。
监管协议对公司（及子公司）、保荐人及开户银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司广泛征集资金专户的开立情况如下：
募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，本公司在使用募集资金时已严格遵照监管协议履行。三（四）方监管协议得到了切实履行。