中国科学技术大学副教授易建新的课题组，隶属于该校的火灾科学国家重点实验室。在火灾科学领域，该实验室慢慢的变成了国际的研究基地，也是中国火灾科学基础研究领域唯一的国家级研究机构。“攀登世界火灾科学高峰”，是该实验室的研究宗旨之一。
自 2012 年加入中科大以来，易建新已在火灾科学领域研究 11 年之久。近日，他和团队成功制备一款新型多变量传感器，其将化学电阻和电位加以良好结合，能在较宽的温度范围以内工作，适用于不同 n 型或 p 型半导体材料以及不同的固体电解质。
它可以检测和区分加热材料所发出的不同气体，比如挥发性有机物和其他气味等。通过组合多款半导体材料，该传感器能实现三维或更高维度的信号输出。
具体来说，通过利用具有反常电位极性的 Ba0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2o3-δ（BSCF）和氧化锡所构建的多变量传感器，可以对 2- 乙基己醇、一氧化碳等多种危险气体及火灾特征气体，实现亚 ppm 级的三维探测和准确识别。
在复杂的环境之中，这种兼具探测功能和识别功能的多变量气体传感器，即便在气体浓度很低的情况下，也能实现高灵敏、高准确度的探测。
使用时，这款传感器能输出高灵敏的多维响应信号，并在火灾早期预警上展现出一定应用潜力，除此以外还有望用于爆炸物的探测和区分、复杂气氛中气体的准确探测和识别等。
其还拥有制备简单、尺寸小、成本低的特点，非常有利于集成化探测设备的开发，故有潜力在物联网时代实现大规模应用。
近日，华力创科学提前完成数千万元A轮融资，得益于专注于中早期硬科技投资的老股东泓川源基金对行业发展的新趋势的深刻理解及对公司的高度认可。据悉，这笔资金大多数都用在满足行业大客户所需要的中试车间以及全球第一条基于光学原理的力传感器全自动装备产线的建设与投产。
华力创科学成立于2019年，是一家以“赋予高层次力感知技术”为己任的科学技术创新型公司。旨在为各行业提供基于光学原理的高性能智能力觉传感器;同时也可结合机器人，视觉系统及智能控制算法集成“视-触”觉融合机器人，为目标客户开发整体力控解决方案，解决各行业“力感知能力缺失”的痛点问题。
力感知能力缺失是当前制约各行业实现高层次智能化的关键性难题，力觉传感技术及力控制技术是解决这一关键难题的关键密钥。现阶段，在精密加工，航空航天，手术机器人，3C消费电子生产，军用产品加工等领域，传统力传感器技术没办法满足其纷繁复杂的工艺需求，因而无法在上述各种场景中得到充分应用。华力创科学凭借独有的基于光学的力传感技术，为各类纷繁复杂的需求量身定制了严丝合缝的解决方案。
7 月 19 日消息，今年 2 月，日经新闻表示东芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牵头财团的收购要约，交易的规模约为 2 万亿日元（当前约 1036 亿元人民币），东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。
据日经报道，日本芯片制造商罗姆公司在周二的董事会上宣布，将向 JIP 牵头的财团提供总计 3000 亿日元的资金，用于拟议收购东芝。
据称，如果收购成功，该公司将向 JIP 领导的投资基金投资 1000 亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的 2000 亿日元优先股。
彭博社早一点的时候援引知情人士报道，日本几家大行发出贷款承诺函，以支持 Japan Industrial Partners 牵头的收购。
此前还有消息的人说，此次股权将由多家日本公司提供，包括金融服务集团Orix、芯片制造商 Rohm 和日本邮政银行等等。
7月18日消息，固态成像探测器专业供应商成都善思微科技有限公司（以下简称“善思微”）完成数千万元A+轮融资。本轮融资由经纬创投领投，重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资，百榕资本担任独家财务顾问。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研制、产能拓充及市场推广。
善思微成立于2019年9月，致力于固态成像芯片及探测器模组等相关这类的产品的研发、生产和销售，已认证成为国家高新技术企业、四川省专精特新企业。善思微的主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可大范围的使用在医疗、工业、安检等成像领域，覆盖超百亿市场规模。
随着近年国家在医疗器械领域的持续投入以及国内医学影像品牌的崛起，国产影像设备正走进千千万万的医院和诊所。然而，在DSA、128排及256排CT等高端影像设备中，国产品牌仍有较大的替代空间，这主要是由于设备中直接决定性能的核心部件及核心芯片大多从海外进口，导致国产产品性能难以超越海外品牌，也难以形成真正的差异化竞争。
善思微专攻的CMOS平板探测器、CT探测器及光子计数探测器正是帮助国内影像设备企业解决核心部件“卡脖子”问题的关键。一方面善思微可为客户定制化开发探测器及核心芯片，使产品性能达到国际一线水平，另一方面帮企业提高核心部件供应链韧性，降低供应链风险。国内企业将有机会凭借定制化核心部件的创新产品，依托差异化优势及稳定可靠的供应链打开国际市场。与此同时，在动荡的国际环境中，善思微的产品性能、稳定性及售后技术上的支持为国产设备厂商提供了一份坚实的保障。
探测器是影像设备中最具技术上的含金量及价值的零部件之一，其技术难度大多数表现在底层芯片设计、探测器系统模块设计、封装制造工艺三个层面。善思微从底层芯片能力出发，已掌握探测器从研发到生产的关键技术和工艺，而这主要依赖善思微拥有芯片、辐射探测、医学影像复合背景的技术团队，以及丰富的芯片及探测器产品研制经验。善思微核心团队曾参与全球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发，同时通过自主攻关，历时不到两年成功研发了第一款国产晶圆级CMOS成像芯片及CMOS平板探测器。
截至目前，善思微的大面阵CMOS探测器已完成样机研发，芯片设计及拼接、闪烁体耦合等关键技术环节已验证跑通。与此同时， 善思微牵头承担“十四五”国家科技部重点专项课题研制DSA用低剂量、高分辨率、大面阵CMOS平板探测器， 进一步夯实公司技术壁垒，助力高端DSA实现真正国产化。
对于本轮融资，善思微创始人罗杰博士表示：“感谢经纬创投、重元纳星、乐礼资本以及老股东们对于善思微蒸蒸日上的全力支持，善思微作为一家以芯片技术为底层能力的硬科技公司，将坚定履行‘让X射线更安全’的企业使命，以‘向善、向上、以客户为中心’的企业价值观，坚持专精特新战略，围绕芯片与固态成像探测器不断进行技术与产品创新，为中国及全球医疗健康及高端制造领域提供更先进、可靠、安全的探测成像技术解决方案，致力于成为固态成像领域的创新引领者。”
经纬创投董事总经理孙凌皓表示：“善思微团队深耕探测器领域，凭借多年芯片技术积累，其X射线探测器系列新产品已经在医疗和工业领域头部客户成功应用。与此同时，公司牵头十四五国家科技部重点专项课题、攻坚大尺寸可拼接CMOS平板探测器，并按照每个客户需求研发多种创新产品。我们看好医疗影像设备核心零部件的国产自主创新进程，将通过独特的经纬系医疗产业链生态体系持续赋能，长期陪伴公司成为国际一流的固态成像供应商。”
重元纳星投资副总裁王焱表示：“随着医疗影像设备国产化率逐渐提升，设备零部件国产化是下一阶段产业高质量发展的重点。公司的产品是集成电路技术和医疗应用的交叉产物，创始团队从底层的芯片设计、探测物理、芯片封装工艺、闪烁体耦合技术、图像处理算法等多维度建立了技术和产品的壁垒。我们始终相信重元团队和重元生态成员企业在未来一定能和善思微一起找到更多契合，携手助力善思微成为国际一流固态成像探测器专业供应商与固态成像领域创新引领者。”
乐礼资本投资团队认为：“医疗整机厂商在维持品质前提下的降成本诉求，在日趋激烈的行业竞争中更加凸显重要性，稳定可靠核心部件的国产替代与医疗影像设备的国产替代面临相似的上升机遇，善思微作为国内领先的CMOS探测器供应商与乐礼资本投资的其他医疗整机厂商及核心部件供应商会有更深入的合作，完成更可靠，耦合性更好的核心部件国产替代。”
7 月 18 日消息，汽车事件数据记录系统 (EDR) 市场的发展正在推动对专用数据记录存储设备的需求，这些设备需要即时捕捉关键数据并保证数据可以可靠地存储数十年。
据介绍，这些设备在 SPI 模式下具有高达 50 MHz 的可靠读 / 写性能，在 Quad SPI (QSPI) 模式下具有高达 108 MHz 的读 / 写性能，并且耐久度可达 10 万亿次循环，可支持以 10 微秒的间隔进行数据记录长达 20 年。
“汽车系统中的数据记录需求正在迅速增长，随着电子系统更广泛应用的趋势和行业法规的鼓励，安全气囊系统、发动机控制和电池管理系统等都采用了高可靠性的非易失性存储器，”英飞凌 RAM 解决方案副总裁拉梅什 切图维蒂说，“随着需要数据记录的应用数量增加，对特定用途的存储密度的需求也在增长。”
据称，EXCELON F-RAM 具有零延迟写入功能，可以在触发事件的前一瞬间捕捉并记录事故或其他用户定义数据。
这两款新品都使用串行 (SPI / QSPI)接口，具有 F-RAM 特有的极低功耗特性，工作电压范围为 1.8 V 至 3.6 V，并采用标准的 8 引脚 SOIC封装。
值得一提的是，除了上面提到的耐久性外，英飞凌还宣布其 F-RAM 在断电后依然可以保留数据超过 100 年。
随着电动汽车需求的一直增长，半导体短缺的局面预计将又出现，而目前的缓和期将会很短暂。
全球第四大车企Stellantis负责半导体采购的Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采访中表示，随着汽车软件功能的膨胀、和汽车半导体的多样性，芯片供应严重紧张的风险在未来几年“将大幅度的增加”。
Kahmann补充道，“一旦我们解决了一个问题，一个新的问题就会冒出来。”
随着Stellantis开启了汽车电气化的转型，也就从另一方面代表着它们需要更复杂的芯片和通用的平台。Kahmann称，任何短缺“可能不仅仅影响到我们一两家工厂，也可能是五家、六家或七家。”
新冠大流行过后，半导体供应的长期瓶颈打击了汽车产量。Kahmann补充称，虽然目前供应危机可能已结束，芯片供需形势“已大为改善”，下半年供应充足，不过下一个瓶颈出现“只是时间问题”。
如今全球的芯片产能仍然有限，并且中国对镓和锗这两种金属出口的管制，对半导体和电动汽车行业来说至关重要。
为了降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌科技、恩智浦半导体和高通等公司签署协议，并建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。
Stellantis周二还表示，预计到2030年将支出100亿欧元（约合112亿美元）来确保各种半导体的充足供应。
此外，除了购买半导体，该公司还在与无人驾驶汽车技术公司AiMotive与半导体设计企业SiliconAuto合作开发自己的半导体。
SiliconAuto是Stellantis与鸿海上月刚宣布成立的车用半导体合资公司，双方股权各半，预计2026年可以向车企提供芯片。
Stellantis方面表示，预计到2030年，将提供扩大电动汽车应用限制范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和无人驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。