三星ISOCELL HM6传感器参数公布:已经首发于realme 9 4G

时间:2023-12-04 22:22:11 作者:氨气传感器选型介绍

  IT之家 4 月 28 日消息,近日,三星官网公布了全新的传感器三星 ISOCELL HM6 的参数。

  三星表示,HM6 是第一个采用 NONAPHEXEL PLUS 技术的传感器,能够最终靠像素 9 合 1 生成一张 1200 万像素的照片,同时使得单位像素面积增加至 1.92μm,带来更加清晰的显示效果。该传感器还支持 SMART-ISO 和抗锯齿功能,SMART-lS0 允许 HM6 通过自动选择较高或较低的 lS0 模式,来适应拍摄条件。在昏暗的场景下,高 IS0 模式将光转换成具有较高转换能力的信号,来丰富阴影中的细节。而抗锯齿技术则能有效的降低图片中的底噪,让画面更清楚。

  IT之家了解到,三星 ISOCELL HM6 已经首发于 4 月 7 日在印度发布 realme 9 4G。Realme 9 4G 是 Realme 9 系列的第六款产品,其后置相机影像配置为 1.08 亿像素主摄 + 800 万像素超广角镜头 + 200 万像素 4mm 微距镜头的三摄组合。考虑到该机千元机的定位,或许我们对 ISOCELL HM6 的成像表现不应该有太高的期待。

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  “我们的设计理念是,从业务开始,要体现明天,展现未来。”自1996年开始,三星便踏上了创新设计之旅。设计的初心即是创造美的享受。三星设计师团队始终把“发现用户和消费的人的需求,实现有意义的设计,为用户更好的提供极佳的使用者真实的体验”作为首要目标。 在三星内部,设计受到了很大的重视。1996年后,三星内部不断增设设计的部门,在关注体验和服务方面,加入设计的因素,从此,三星便开始了meaningful innovating。 电视是家庭中必不可少的娱乐设备,其呈现的视觉效果会必然的联系到使用者真实的体验。近年来,各大厂商不断关注电视屏幕及尺寸,一时间,大屏电视成新宠,却也造成了创新的局限性。作为大屏幕电视领导者的三星,极具前瞻性地推出365口号,即

  大展另类设计新意 /

  知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的多个方面数据显示,三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出,三星在今年的表现稍微下滑,但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元,与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出,我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。 为说明三星这个资本支出的可怕性,我们大家可以与华为作对比。他们在最近的采访中曾提过,每年投入到研发中的成本为100到两百亿美元,也就是说三星光是半导体上面的资本支出是华为的两倍多。与Intel今年150亿美元的资本支出相比,三星也是遥遥领先。

  再创半导体支出新高 /

  随着日韩纠纷一直在升级,韩国内存芯片生产随时可能会出现供应紧张,同时全球半导体制造供应链或将中断,这也就从另一方面代表着全球各地的消费的人都将面临服务器、手机、电脑和各种电子科技类产品的价格上涨问题。 美国媒体CNBC 23日的报道指出,日韩两国构成了一个复杂而紧密联系的经济网络,对于智能手机和笔记本电脑等电子科技类产品的生产影响尤为巨大。但由于日本经济产业省7月初宣布将对用于智能手机及电视机的半导体等制作的完整过程中需要的氟化氢、氟化聚酰亚胺和光刻胶出口韩国加强管制,人们开始担心半导体制造供应链可能会随时中断,进一步拖慢已经放缓的全球经济。 考虑到半导体在现代社会中的广泛使用,半导体测试和制造公司往往被认为是全球经济健康情况的晴雨表。研究公司Gartn

  三星 Galaxy M51 即将在印度发布,目前已出现在 Geekbench 数据库中。 Geekbench 跑分信息数据显示,三星 Galaxy M51(代号 SM-M515F)搭载了八核骁龙 SoC 和 8GB RAM,在 Geekbench 5.1.1 的单核跑分为 546,多核跑分为 1784。 根据此前爆料,三星 Galaxy M51 采用了 6.5 英寸 1080 x 2340 的 LCD 屏,具有 6+64GB 和 8+128GB 的存储组合,配备 64MP+ 8MP+5MP 后置三摄和 16MP 前摄,支持 15W 快充与后置指纹识别,运行基于安卓 10 的系统,搭载高通骁龙 675 或 730。

  Galaxy M51现身跑分库:配置8GB运存 /

  最近小米公司因为抄袭事件频频登上微博热搜,不少人开始质疑小米的公关水平,锤子科技CEO罗永浩也谈起了如果自己当小米公关的想法;iPhone卖不好,本来苹果心情就不好,没想到它还要给三星赔偿数亿美元,以下是详细的细节内容: 1、 罗永浩谈如果自己当小米公关:小米最近老是因为负面新闻备受吐槽,有网友提出,要是让罗永浩做小米公关的话,会不会好很好,对此罗永浩回应称:“我做公关负责人的话,价值观上倒是不会有问题,但策略上,99%都会是错的”。他还指出,那1%的正确策略还是在自己生病的时候同事做的决策。 评论:如果罗永浩是小米公关,估计天天都上微博热搜。 2、 苹果赔偿三星数亿美元:MacRumors报道,由于未能达到两家公司之前达成的销

  苹果Logo和三星Galaxy S5 凤凰科技讯 北京时间9月6日消息,据路透社报道,由于急于抢在对手之前发售手机,尤其是苹果的新iPhone,三星电子已经加快了新手机的发售周期,但是这种匆忙引发了外界的担忧:三星在质量检验上可能做得不够。 自从去年以来,三星已经将Galaxy S、Galaxy Note系列机型的推出时间提前了大约1个月。今年第二季度,这一策略协助三星创下了两年多来的最高利润,但是它也让三星供应链及其制造声誉承受着压力。 上周五,在Galaxy Note 7上市两周后,三星宣布在韩国、美国等10个市场实施召回,原因是手机电池容易起火。三星还无限期停售了这部售价为98.89万韩元

  根据Digitimes研究报告数据显示, Samsung 电子继续领跑智能电视市场。 Samsung 电子是最早开发智能电视的厂商,也是在市场上第一家推出语音和手势识别功能电视产品的厂商,这是 Samsung 目前领跑智能电视的根本原因。 Samsung 还精心推出适合智能电视的应用程式App商店和OTT服务,建立强大的市场营销和销售网点,提升 Samsung 智能电视的整体竞争力。 Samsung 还通过增值功能和服务,如它推出的进化套件,智能媒体播放器和Boxee技术,推动了 Samsung 智能电视的附加价值,使公司能够保持多样化的产品,并吸引更加多的消费者。

  11月2日消息,据外电报道,三星公司近日开发出了新的芯片堆栈技术,它用多芯片封装形式(MCP)将16GB NADN闪存集成在一块芯片上。 新工艺将16片NAND闪存芯片整合为16GB容量的芯片塔。三星公司称,更薄的MCP是许多关键技术的整合,比如更薄的晶圆、芯片层的重新分配、芯片外观和布线等。 三星公司称,新的晶圆薄化技术可将晶圆厚度减少到30纳米,相当于20-30纳米的人类细胞大小。 改进的激光刻蚀技术将晶圆切割成独立芯片,但不会将其变成碎块。 三星采用重新分层技术将多芯片垂直地堆栈,新技术可让芯片封装者从一段连接线路,而传统方法需要从芯片两端连线。 由于采用一端连接技术,每片芯片以弯曲形式堆栈,从而使整体空间和线路长度

  【电路】安吉尔饮水机,三星57C2304,带LCD显示,Protel原版截图!

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